DODATKOWE INFORMACJE

Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
Maksymalny rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych

OPIS

System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP.Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze.